![](https://img.114ic.com/imgb/info/202406/141415378481718.jpg)
特性
_可编程系统集成
_I/O连接的引脚数逻辑比高
_MicroBlaze™处理器软IP
_集成安全和监控
_提升系统性能
_与上一代45nm器件相比,性能提升30%
_高达1.25Gb/s LVDS
_25.6Gb/s峰值DDR3-800内存带宽,具有灵活的软内存控制器
_降低了总功耗
_1.0V内核电压或0.95V内核电压选项
_与上一代45nm器件相比,总功耗降低50%
_降低了BOM成本
_XADC和SYSMON,用于集成分立模拟和监控电路
_针对系统I/O扩展进行成本优化
_提高了设计生产力
_由Vivado® HLx Design Suite WebPack™提供支持
_通过Vivado IP Integrator实现建构中修正块级设计
_可扩展的优化架构、综合全面的工具和IP重用
应用
_机器视觉连接
_单轴电机控制
_面向V2X应用的加密引擎
_自适应LED照明系统
_汽车数据格式/标准转换