闪存+RAM MCP解决方案

英飞凌科技闪存+RAM MCP解决方案适合用于需要闪存和RAM的系统，采用英飞凌的多芯片封装 (MCP) 解决方案简化整体系统设计。MCP产品将两个存储器集成到一个封装中，缩减了BOM，减少了引脚数，并降低了对PCB尺寸和层的要求。闪存+RAM MCP解决方案通过一个节省空间的封装提供出色的性能和质量。

英飞凌闪存+RAM MCP解决方案Gen 2提高了HYPERBUS™ MCP（上一代）的性能和可靠性。MCP Gen 2将HYPERFLASH™升级到SEMPER™ NOR闪存，将HYPERRAM 1.0升级到HYPERRAM 2.0。MCP Gen 2还增加了八通道接口选项，扩展了芯片组支持。
特性

_密度配置：512Mb闪存 + 64Mb RAM
_接口：
_八进制 (xSPI Profile 1)
_HYPERBUS™ (xSPI Profile 2 )

_读取带宽性能：400MB/s
_电压：1.8V或3.0V
_汽车2级温度范围：-40°C至+105°C
_24焊球BGA (8mm x 8mm) 封装

应用

_控制面板
_信息娱乐
_HMI