
Analog Devices Inc. ADA4351-2采用3mm见方LFCSP封装,使用独立运算放大器和开关将印刷电路板 (PCB) 面积比分立式设计减小了70%。此外,LFCSP封装的背面没有裸露焊盘 (EPAD),无需通孔,允许在器件下方的印刷电路板的所有层上布线。该特性进一步减小了电路板面积,提供了最紧凑的PGTIA和AFE解决方案。
特性
_小型、双通道、完整的PGTIA和AFE解决方案
_16引脚LFCSP、3mm见方小尺寸封装
_集成开关,每通道两个外部增益
_宽输入电流动态范围:从皮安 (pA) 到毫安 (mA)
_出色的直流精度
_低失调电压:±100μV(最大值,25°C时)
_低失调电压漂移:±0.85μV/°C(最大值,−40°C至+125°C)
_低输入偏置电流:±9pA(最大值,25°C)
_低开关断开漏电流:±90pA(最大值,−40°C至+125°C)
_集成架构消除了开关电阻引起的增益误差
_单电源运行:+2.7V至+5.5V;双电源运行:±1.85V至±2.75V
_宽增益带宽积:8.5MHz
_宽工作温度范围:−40°C至+125°C
应用
_精密电流至电压 (I-V) 转换
_可编程增益跨阻抗放大器
_光电探测器接口和放大
_光学网络设备
_光学功率测量
_仪器仪表-光谱和色谱
_精密数据采集系统 (DAQ)