i.MX RT106V交叉MCU

NXP Semiconductors i.MX RT106V交叉MCU具有Arm® Cortex-M7内核，为工业和物联网应用带来实时性能和高集成度。i.MX RT106V具有2D图形、摄像头、各种存储器接口以及各种连接接口，包括UART、SPI、I2C、USB、2x 10/100M以太网和3x CAN。实时应用的其他特性包括高速GPIO、CAN-FD和同步并行NAND/NOR/PSRAM控制器。i.MX RT106V采用225BGA和196BGA封装，具有更大的灵活性，扩展温度范围高达+125°C。

NXP i.MX RT106V交叉MCU具有VoiceSeeker, plus VIT (MIMXRT106VDVL6B)、Cyberon (MIMXRT106CDVL6B) 和 Conversa (MIMXRT106DDVL6B)。
特性

_高性能实时处理
_Cortex-M7，高达600MHz
_中断延迟：20ns
_高达1MB片上SRAM
_高达512KB紧耦合存储器
_高度集成
_通过AES-128、HAB和即时QSPI闪存解密实现了高安全性
_2D图形加速引擎，带并行CSI
_高达WXGA的LCD显示控制器 (1366 x 768)
_具有3个I2S的音频接口，用于多声道高性能音频
_2个以太网和1个CANFD

_经济高效
_完全集成的PMIC（带直流-直流稳压器）
_低成本10mm x 10mm BGA封装
_通过SDRAM接口实现4层PCB设计
_易于使用
_MCU客户可以利用其当前的工具链（MCUXpresso、IAR、Keil）
_使用NXP FreeRTOS、SDK、Arm mbed和全球Arm生态系统进行快速简便的原型设计和开发
_单电压输入简化了电源电路设计

应用

_语音和音频
_会议语音系统
_家庭音响
_专业麦克风
_吉他踏板
_音频调谐器
_工业计算
_EBS
_PLC
_测试与测量
_装配线机器人

_智能家居和楼宇自动化
_智能家电
_暖通空调温度控制
_恒温器
_安全性
_物联网网关
_电机控制和电源转换
_3D打印机
_无人机
_电机驱动逆变器