该模块可与其他供应商的无线LAN 802.11 b/g/n接入点进行互操作，从而实现无缝漫游功能和高级安全性。该模块设有SPI端口，可连接主机控制器。
特性
_IEEE® 802.11 b/g/n 20MHz (1x1) 解决方案
_2.4GHz ISM频段的单一空间流
_集成式发送/接收开关
_集成式PCB天线或用于外部天线的U.FL微型同轴连接器
_通过先进的PHY信号处理实现出色的灵敏度和范围
_高级均衡和信道估计
_高级载波和时序同步
_Wi-Fi Direct和Soft-AP支持
_支持IEEE 802.11 WEP、WPA、WPA2安全性
_通过硬件加速两级A-MSDU/A-MPDU帧聚合和块确认实现了出色的MAC吞吐量
_片上内存管理引擎，可降低主机负载
_SPI主机接口
_工作温度范围：-40°C至+85°C。室温25°C时射频性能保证在边界条件下的变化介于2至3dB之间。
_I/O工作电压：2.7V至3.6V
_内置26MHz晶体
_用于系统软件的集成闪存
_用于IP校验和的硬件加速器
_节能模式：
_掉电模式 (3.3V I/O)：4μA（典型值）
_休眠模式（保留芯片设置）：380μA（用于信标监控）
_片上低功耗休眠振荡器
_通过引脚或SPI事务实现从休眠模式的快速主机唤醒
_快速启动选项：
_片上启动ROM（固件即时启动）
_SPI闪存启动（固件补丁和状态变量）
_低漏电片上存储器，用于状态变量
_快速AP重组 (150ms)
_片上网络堆栈卸载MCU：
_集成网络IP协议栈，以最大限度地减少主机CPU的需求
_网络功能：TCP、UDP、DHCP、ARP、HTTP、TLS和DNS
_用于Wi-Fi和TLS安全性的硬件加速器，可改善连接时间
_主机驱动器占位面积小
_Wi-Fi Alliance®连接和优化认证
_用于OTA安全性的硬件加速器
