该处理器在汽车温度下的功耗低于2W，并具有行业领先的数字信号处理性能。目标应用包括汽车高级音频、消费类、专业音频和高端工业系统。
特性
_单芯片SOC，提供优化的BOM成本和电路板面积设计
_集成双SHARC+浮点DSP内核和ARM® Cortex®-A5处理器
_有两种不同封装可供选择，具有可扩展性能和特性
_成功的ADSP-SC58x系列的低成本衍生产品
_同类领先的低功耗浮点DSP性能，功耗低于2W
_5.4GFLOPs、1.8GMACS浮点SHARC+ DSP性能 (2x 450MHz)
_可在105°C的环境中使用，并减少了散热片数量，无需风扇，从而提高了可靠性和耐用性
_集成和优化的低功耗连接引擎（仅限ADSP-SC57x系列）
_行业标准ARM® Cortex®-A5（450MHz时为720DMIPS），具有FPU和Neon® DSP扩展
_增强型集成外设，包括千兆以太网（带AVB）、MLB、USB、CAN和SDIO
_面向高级浮点实时DSP应用
_易于使用确定性DSP编码，性能是之前SHARC的两倍
_代码兼容的SHARC+内核增加了双精度浮点支持、字节可寻址、可选的L1缓存模式和分支预测
_每个SHARC+内核均具有大容量片上384KB L1 SRAM/高速缓存；大容量1MB共享L2 SRAM；高级DMA特性
_高性能外部存储器接口，包括DDR3L支持（仅限BGA封装）
_无胶DSP数字音频接口，包括4个完整SPORT（带I2S）、SPDIF和采样率转换器
_多个串行接口，包括四路SPI、I2C、UART
_可扩展的多器件支持，带高速链路端口
_通过加密加速器和OTP存储器实现高级安全性
_用于IP保护、快速安全启动和安全网络连接
_通过奇偶校验或受ECC保护的SRAM和故障管理单元实现数据完整性
_多个ADSP-SC57x和ADSP-2157x产品选项
_一个或两个SHARC+内核（带或不带ARM® Cortex®-A5处理器）以及各种外设选项
_两种封装中的引脚兼容选项：17mm × 17mm（0.8mm间距）cspBGA和24mm x 24mm LQFP
_全功能BGA版本或成本优化型、引脚数较少的LQFP选项
_简单易用的高级开发工具
_CrossCore Embedded Studio (CCES)，具有优化的C/C++编译器、DSP库和项目示例
_SigmaStudioTM支持提供广泛的优化音频库选择，具有易于使用的图形音频开发和调谐工具，可缩短产品上市时间
_SHARC+和ARM® Cortex®-A5内核上的Micrium µC/OS-II®和µC/OS-III®实时内核，以及在ARM® Cortex®-A5上运行的Micrium USB主机、USB设备和文件系统堆栈
_ADZS-SC573-EZLITE开发套件，具有完整的参考原理图和PCB设计细节
_高速JTAG仿真器 (ICE-1000/2000) 有助于高级应用的创建、测试和调试
_全面的汽车应用支持
_优化的免版税以太网AVB堆栈，由Analog Devices开发和提供支持
_AUTOSAR MCAL驱动程序
_许多其他第三方算法和软件组件，包括高级ANC和多层环绕声音频
_嵌入式Linux支持ARM® Cortex®-A5内核
_基于Buildroot的发行版
_在基于Linux的主机上与CCES集成
_支持内核和应用程序调试
