Infineon Technologies FS75R17W2E4P_B11 EasyPACK™模块
英飞凌科技FS75R17W2E4P_B11 EasyPACK™模块采用沟槽/场终止型IGBT4和四个带PressFIT/NTC/TIM的发射极控制二极管。FS75R17W2E4P_B11具有低开关损耗和低VCE,sat。该器件采用PressFIT触点技术，通过集成安装夹实现坚固的安装设计。特性
- 电气特性
- VCES=1700V
- IC nom = 75A / ICRM = 150A
- 低开关损耗
- 低VCE,sat
- 机械特性
- 具有低热阻的Al2O3基板
- PressFIT触点技术
- 由于集成安装夹，所以坚固耐用
- 紧凑型设计
- 预涂热界面材料
应用
- 不间断电源系统
- 空调
- 电机驱动器
- 伺服驱动器
- 符合IEC 60747、60749和60068相关测试的工业应用要求。
